โลหะผสม 1Cr13Al4 FeCrAl แบบแผ่นเรียบ/แผ่นกว้าง สำหรับใช้ในตัวต้านทาน

โลหะผสม Fecral และโลหะผสมนิกเกล-โครเมียมถูกเลือกใช้เป็นวัสดุต้านทานสำหรับตัวต้านทานแบบฝัง เนื่องจากโลหะผสมนิกเกล-โครเมียมมีความต้านทานไฟฟ้าสูงซึ่งใช้กันอย่างแพร่หลายสำหรับตัวต้านทานฟิล์มบาง [1, 2] ความต้านทานแผ่นของฟิล์มโลหะผสมนิกเกล-โครเมียมที่มีโครเมียม 20% สามารถสูงถึง 2-3 กิโลโอห์มและยังคงรักษาเสถียรภาพที่ดีได้ ค่าสัมประสิทธิ์อุณหภูมิ 1 ของความต้านทาน (TCR) สำหรับโลหะผสมนิกเกล-โครเมียมแบบก้อนอยู่ที่ประมาณ 110 ppm/°C การผสมซิลิคอนและอะลูมิเนียมในปริมาณเล็กน้อยกับนิกเกล-โครเมียมจะช่วยปรับปรุงเสถียรภาพทางอุณหภูมิให้ดียิ่งขึ้นไปอีก

แอปพลิเคชัน:

ตัวต้านทานที่ฝังอยู่ในแผ่นวงจรพิมพ์จะเป็นตัวช่วยในการลดขนาดของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ให้มีความน่าเชื่อถือสูงขึ้นและมีประสิทธิภาพทางไฟฟ้าที่ดีขึ้น การรวมฟังก์ชันการทำงานของตัวต้านทานเข้ากับวัสดุเคลือบจะช่วยเพิ่มพื้นที่ผิวของแผ่นวงจรพิมพ์ที่ถูกใช้ไปกับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์แบบแยกชิ้น ทำให้สามารถเพิ่มฟังก์ชันการทำงานของอุปกรณ์ได้มากขึ้นโดยการวางชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่ทำงานได้มากขึ้น โลหะผสมนิกเกล-โครเมียมมีความต้านทานไฟฟ้าสูง ทำให้เหมาะสำหรับการใช้งานที่หลากหลาย นิกเกลและโครเมียมถูกผสมกับซิลิคอนและอะลูมิเนียมเพื่อปรับปรุงเสถียรภาพทางอุณหภูมิและลดค่าสัมประสิทธิ์ความต้านทานความร้อน ชั้นฟิล์มบางที่มีความต้านทานสูงซึ่งทำจากโลหะผสมนิกเกล-โครเมียมถูกเคลือบอย่างต่อเนื่องลงบนม้วนฟอยล์ทองแดงเพื่อสร้างวัสดุสำหรับการใช้งานตัวต้านทานแบบฝัง ชั้นฟิล์มบางที่มีความต้านทานสูงที่อยู่ระหว่างทองแดงและวัสดุเคลือบสามารถกัดเซาะได้เฉพาะส่วนเพื่อสร้างตัวต้านทานแบบแยกชิ้น สารเคมีที่ใช้ในการกัดเซาะเป็นสารเคมีทั่วไปในกระบวนการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ การควบคุมความหนาของโลหะผสมทำให้ได้ค่าความต้านทานต่อแผ่นตั้งแต่ 25 ถึง 250 โอห์ม/ตารางเมตร บทความนี้จะเปรียบเทียบวัสดุนิกเกิล-โครเมียมสองชนิดในด้านวิธีการกัดกร่อน ความสม่ำเสมอ การรองรับพลังงาน ประสิทธิภาพทางความร้อน การยึดเกาะ และความละเอียดในการกัดกร่อน