ลวดทองแดงกลมเคลือบไนลอนคลาส F/โพลีเอสเตอร์ดัดแปลง
คลาส Fไนลอน/ดัดแปลงโพลีเอสเตอร์เคลือบทรงกลมลวดทองแดง
รายละเอียดสินค้า
ลวดต้านทานเคลือบเหล่านี้ถูกนำมาใช้กันอย่างแพร่หลายสำหรับตัวต้านทานมาตรฐาน รถยนต์
ชิ้นส่วน ตัวต้านทานขดลวด ฯลฯ โดยใช้ฉนวนกันความร้อนการประมวลผลที่เหมาะสมที่สุดสำหรับการใช้งานเหล่านี้ โดยใช้ประโยชน์จากคุณสมบัติที่โดดเด่นของการเคลือบอีนาเมลอย่างเต็มที่
นอกจากนี้ เราจะดำเนินการเคลือบอีนาเมลด้วยฉนวนกันความร้อนลวดโลหะมีค่า เช่น ลวดเงิน แพลทินัม ตามสั่ง โปรดใช้การผลิตตามคำสั่งซื้อนี้
ประเภทของลวดโลหะผสมเปลือย
โลหะผสมที่เราเคลือบได้คือลวดโลหะผสมทองแดง-นิกเกิล, ลวดคอนสแตนตัน, ลวดแมงกานีส Kama Wire, ลวดโลหะผสม NiCr, ลวดโลหะผสม FeCrAl ฯลฯ ลวดโลหะผสม
ประเภทของฉนวน
| ชื่อเคลือบฉนวน | ระดับความร้อน°C (เวลาทำงาน 2000 ชม.) | ชื่อรหัส | รหัสจีบี | แอนซี่. พิมพ์ |
| ลวดเคลือบโพลียูรีเทน | 130 | UEW | QA | MW75C |
| ลวดเคลือบโพลีเอสเตอร์ | 155 | พีดับบลิว | QZ | MW5C |
| ลวดเคลือบโพลีเอสเตอร์อิไมด์ | 180 | อีไอดับเบิลยู | คิวซี่ | MW30C |
| ลวดเคลือบโพลีเอสเตอร์อิไมด์และโพลีเอไมด์อิไมด์เคลือบสองชั้น | 200 | EIWH (DFWF) | คิวซี่/XY | MW35C |
| ลวดเคลือบโพลีเอไมด์-อิไมด์ | 220 | เอไอดับบลิว | คิวซีวาย | MW81C |
ปริมาณสารเคมี, %
| Cu | Bi | Sb | As | Fe | Ni | Pb | S | Zn | คำสั่ง ROHS | |||
| Cd | Pb | Hg | Cr | |||||||||
| 99.90 | 0.001 | 0.002 | 0.002 | 0.005 | - | 0.005 | 0.005 | - | ND | ND | ND | ND |
คุณสมบัติทางกายภาพ
| จุดหลอมเหลว – ลิควิดัส | 1,083องศาเซลเซียส |
| จุดหลอมเหลว - โซลิดัส | 1,065°C |
| ความหนาแน่น | 8.91 กรัม/ซม.3@ 20 เซลเซียส |
| ความถ่วงจำเพาะ | 8.91 |
| ความต้านทานไฟฟ้า | 1.71 ไมโครโอห์ม-ซม. @ 20 ºC |
| การนำไฟฟ้า** | 0.591 เมกะซีเมนส์/ซม. @ 20 ºC |
| การนำความร้อน | 391.1 W/m ·oK ที่ 20 C |
| ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อน | 16.9 ·10-6เปอร์เซลเซียส(20-100°C) |
| ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อน | 17.3 ·10-6เปอร์เซลเซียส(20-200°C) |
| ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อน | 17.6·10-6ต่อเซลเซียส(20-300 องศาเซลเซียส) |
| ความจุความร้อนจำเพาะ | 393.5 J/kg ·oK ที่ 293 K |
| โมดูลัสความยืดหยุ่นในแรงดึง | 117000 เมกะพาสคัล |
| โมดูลัสของความแข็งแกร่ง | 44130 เมกะพาสคัล |
การใช้ฟอยล์ทองแดง
1) ไฟฟ้าและสปริงไฟฟ้าสวิตช์
2) ลีดเฟรม
3) ขั้วต่อและกกสั่น
3) สนาม PCB
4) สายเคเบิลสื่อสาร, เกราะสายเคเบิล, เมนบอร์ดโทรศัพท์มือถือ
5) การเคลือบการผลิตแบตเตอรี่ไอออนด้วยฟิล์ม PI
6) วัสดุตัวสะสม PCB (อิเล็กโทรดสำรอง)
