ยินดีต้อนรับสู่เว็บไซต์ของเรา!
ลวดทองแดงรอบตัว N NYLON/POLYESTER
ลวดทองแดงรอบตัว N NYLON/POLYESTER
คำอธิบายผลิตภัณฑ์
สายความต้านทานเคลือบฟันเหล่านี้ถูกนำมาใช้อย่างกว้างขวางสำหรับตัวต้านทานมาตรฐานรถยนต์
ชิ้นส่วนตัวต้านทานที่คดเคี้ยว ฯลฯ โดยใช้การประมวลผลฉนวนที่เหมาะสมที่สุดสำหรับแอปพลิเคชันเหล่านี้ใช้ประโยชน์อย่างเต็มที่จากคุณสมบัติที่โดดเด่นของการเคลือบเคลือบฟัน
นอกจากนี้เราจะดำเนินการฉนวนเคลือบเคลือบฟันของลวดโลหะมีค่าเช่นเงินและลวดทองคำตามลำดับ โปรดใช้ประโยชน์จากการผลิตตามคำสั่งนี้
ประเภทของลวดโลหะผสมเปลือย
อัลลอยที่เราสามารถทำเคลือบได้คือลวดโลหะผสมทองแดง-นิกเกิลสายคอนสแตนเทนลวดแมงกานีส ลวดคามา, ลวดโลหะผสม Nicr, ลวดโลหะผสม fecral ฯลฯ
ประเภทของฉนวน
| ชื่อฉนวนกันความร้อน | ระดับความร้อนºC (เวลาทำงาน 2000h) | ชื่อรหัส | รหัส GB | Ansi พิมพ์ |
| ลวดเคลือบโพลียูรีเทน | 130 | อุย | QA | MW75C |
| ลวดเคลือบโพลีเอสเตอร์ | 155 | ม้านั่ง | QZ | MW5C |
| ลวดเคลือบฟันโพลีเอสเตอร์ | 180 | EIW | มีความสุข | MW30C |
| ลวดเคลือบคู่โพลีเอสเทอร์อีสด์และโพลีอะไมด์-อิมไซด์ | 200 | eiwh (DFWF) | qzy/xy | MW35C |
| ลวดเคลือบฟันโพลีอะไมด์ | 220 | AIW | qxy | MW81C |
ปริมาณสารเคมี %
| Cu | Bi | Sb | As | Fe | Ni | Pb | S | Zn | คำสั่ง ROHS | |||
| Cd | Pb | Hg | Cr | |||||||||
| 99.90 | 0.001 | 0.002 | 0.002 | 0.005 | - | 0.005 | 0.005 | - | ND | ND | ND | ND |
คุณสมบัติทางกายภาพ
| จุดหลอมเหลว - Liquidus | 1083ºC |
| จุดหลอมเหลว - solidus | 1065ºC |
| ความหนาแน่น | 8.91 gm/cm3@ 20 ºC |
| ความถ่วงจำเพาะ | 8.91 |
| ความต้านทานไฟฟ้า | 1.71 microhm-cm @ 20 ºC |
| การนำไฟฟ้า ** | 0.591 megasiemens/cm @ 20 ºC |
| การนำความร้อน | 391.1 w/m ·ตกลงที่ 20 c |
| สัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อน | 16.9 ·10-6perºC (20-100 ºC) |
| สัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อน | 17.3 ·10-6perºC (20-200 ºC) |
| สัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อน | 17.6 ·10-6perºC (20-300 ºC) |
| ความจุความร้อนเฉพาะ | 393.5 j/kg ·ตกลงที่ 293 K |
| โมดูลัสของความยืดหยุ่นในความตึงเครียด | 117000 MPa |
| โมดูลัสของความแข็งแกร่ง | 44130 MPa |
การประยุกต์ใช้ฟอยล์ทองแดง
1) ไฟฟ้าและไฟฟ้าสวิตช์
2) เฟรมตะกั่ว
3) ตัวเชื่อมต่อและการแกว่งกก
3) ฟิลด์ PCB
4) สายการสื่อสารสายเกราะสายเคเบิล, เมนบอร์ดโทรศัพท์มือถือ
5) การเคลือบแบตเตอรี่ไอออนพร้อมฟิล์ม Pi
6) วัสดุ Collector PCB (การสำรองอิเล็กโทรด)
เขียนข้อความของคุณที่นี่และส่งให้เรา
