ยินดีต้อนรับสู่เว็บไซต์ของเรา!
ลวดโลหะผสมทองแดงเงิน AG-Cu
ใช้เป็นวัสดุบัดกรีหลักคือ AgCu7.5, AgCu25, AgCu28,AgCu55 ฯลฯ และ AgCu28 มีการใช้กันอย่างแพร่หลาย โดยมีค่าการนำไฟฟ้า ความลื่นไหล และความสามารถในการเปียกน้ำได้ดี และมีการใช้กันอย่างแพร่หลายในอุตสาหกรรมสุญญากาศไฟฟ้า เนื่องจากความต้านทานต่ำต่อการโหลดในระยะยาวภายใต้อุณหภูมิสูง จึงเหมาะสำหรับชิ้นส่วนบัดกรีที่มีอุณหภูมิในการทำงานต่ำกว่า 400°C เท่านั้น
ใช้เป็นเหรียญและของประดับตกแต่ง โลหะผสมที่ใช้เป็นเหรียญ ได้แก่ AgCu7.5, AgCu8,AgCu10ฯลฯ.; โลหะผสมที่ใช้เป็นของตกแต่ง ได้แก่ AgCu8.4, AgCu12.5 เป็นต้น
องค์ประกอบปกติ%
| Ag | Cu | Sn | Ni | Pb | Fe | Sb | Bi | |
| AgCu4 | 96+/-0.3 | 4+0.3/-0.5 | ≤0.005 | ≤0.05 | ≤0.002 | ≤0.002 | ||
| AgCu5 | 95+/-0.3 | 5+0.3/-0.5 | ≤0.005 | ≤0.05 | ≤0.002 | ≤0.002 | ||
| AgCu7.5 | 92.5+/-0.3 | 7.5+0.3/-0.5 | ≤0.005 | ≤0.1 | ≤0.002 | ≤0.002 | ||
| AgCu8.4 | 91.6+/-0.3 | 8.4+/-0.5 | ≤0.005 | ≤0.1 | ≤0.002 | ≤0.002 | ||
| AgCu10 | 90+/-0.3 | 10+/-0.5 | ≤0.005 | ≤0.2 | ≤0.002 | ≤0.002 | ||
| AgCu12.5 | 87.5+/-0.3 | 12.5+/-0.5 | ≤0.005 | ≤0.2 | ≤0.002 | ≤0.002 | ||
| AgCu20 | 80+/-0.3 | 20+/-0.5 | ≤0.005 | ≤0.2 | ≤0.002 | ≤0.002 | ||
| AgCu23 | 77+/-0.5 | 23+/-0.5 | ≤0.005 | ≤0.2 | ≤0.002 | ≤0.002 | ||
| AgCu25 | 75+/-0.5 | 25+/-0.5 | ≤0.005 | ≤0.2 | ≤0.002 | ≤0.002 | ||
| AgCu26 | 74+/-0.5 | 26+/-0.5 | ≤0.005 | ≤0.2 | ≤0.002 | ≤0.002 | ||
| AgCu28 | 72+/-0.5 | 28+/-0.5 | ≤0.005 | ≤0.2 | ≤0.002 | ≤0.002 | ||
| AgCu50 | 50+/-0.5 | 50+/-0.5 | ≤0.005 | ≤0.25 | ≤0.002 | ≤0.002 | ||
| AgCu99 | 1+/-0.2 | 99+0.2/-0.5 | ||||||
| AgCu18Ni2 | 80+/-0.5 | 18+/-0.5 | / | 2+/-0.3 |
เขียนข้อความของคุณที่นี่แล้วส่งมาให้เรา
